[仿真模拟]FloTherm 2021 电子系统散热仿真分析软件

文件名称：FloTherm2021
文件大小：1GB
适用平台：Windows
若无特别说明解压密码均为：123456

Siemens Simcenter FloTHERM 2021是一款功能强大的热建模分析工具。使用这款软件可以帮助用户在构建和测试原型之前能够针对性的观察其行为，从而获得准确的获得观察结果，并且是在初期阶段就能够获得设计更改带来的行为分析和影响，直观友好的用户界面，能够在模拟电子系统、子系统和封装中的气流和热传递

这款软件可缩短设计周期并生产更好、更可靠的产品，获得最正确的决策和产品质量，软件可以使用计算流体动力学 (CFD) 来分析气流和热传递，专门用于研究电子设备中的这些现象。使用软件，您还可以定义要求、设置数学建模参数、构建几何、添加解网格、求解解并显示结果。今天给大家带来这款Siemens Simcenter FloTHERM 2021破解版，感兴趣的朋友可以到本站下载。

安装步骤

1、下载解压文件

2、点击exe文件

3、点击下一步

4、选择安装方式

5、选择计量单位

6、点击下一步

7、选择安装路径，点击安装

8、安装完成

9、将ProgramData文件夹复制到C盘，覆盖文件

10、将Mentor_License_Server_11.16_x64文件夹复制到安全位置，如安装目录，路径尽可能要短，而且不能包含非英文字母

以管理员身份运行“Mentor_License_Server_11.16_x64\\\\server_install.bat”并等待新服务“MENTOR FlexLM Server”安装并启动

11、将flosuite_v2021.1文件夹复制到安装目录中，点击替换目标中的文件，默认路径C:\\\\Program Files\\\\MentorMA\\\\flosuite_v2021.1

12、运行“mentor_dual_licensing.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中

13、重启，破解完成

软件优势

1、加速散热设计工作流程

Siemens Simcenter FloTHERM与流行的MCAD和EDA工具集成在一起。它的XML导入功能简化了构建和求解模型，自动对结果进行后处理的过程。自动顺序优化和DoE功能缩短了进行优化设计所需的时间，使其可以深入地嵌入设计流程中。

2、强大的网格划分和快速求解器

让工程师专注于设计，在工程时间范围内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法可为每个网格单元提供最快的解决方案时间。“本地化网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的整体匹配，嵌套，非共形的网格接口。

3、可用性和智能热模型

通过中的集成模型检查，用户可以查看哪些对象已附着了材料，每个对象所附着的功率以及相应的组件级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。

SmartParts代表了来自众多供应商的全机架电子产品的IC，简化了模型创建过程，从而最大程度地减少了求解时间并提高了求解精度。

4、从组件到系统的热特性分析

将T3Ster瞬态热表征相结合，可以对现实世界中的电子设备进行热仿真。由于部件的可靠性会因散热问题而呈指数下降，因此使用T3Ster可使制造商设计出具有出色散热性能的芯片，IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。

现在，可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。这些结构函数曲线与设备的物理结构相关，因此是比较模拟结果与实际测试数据的理想平台。命令中心现在可提供封装热模型的自动校准，以匹配T3Ster结果，从而确保正确的热响应，而与功率脉冲的长度无关。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准的模型来设计甚至更可靠的产品，从而避免在产品的整个生命周期内因热引起的故障。

行业领域

1、航空航天与国防

热管理是维持航空电子系统可靠性和增加技术进步的关键因素，需要最先进的热仿真工具。

提供电子冷却功能和EDA接口，以优化高可靠性产品开发的工作流程和准确性：

EDA数据利用率高，准确性高

PCB走线表示

模具到机架尺寸比例分辨率

2、汽车

为汽车电子提供最先进的仿真技术，其中小型化的增加使热管理变得至关重要，但难以实现。汽车工程师可以解决从最小的芯片到最大的外壳的任务：

实时网格划分

详细的模具到机箱尺寸比例分辨率

快速，高精度的解决方案

广泛的电子冷却功能

3、芯片级设计任务

随着元件的缩小，较薄的芯片会导致更大的芯片间温度变化，因此结温不再被视为单一值。由管芯堆叠产生的管芯内效应使得热点温度和位置取决于管芯上的功率分布，并且是使用轮廓的函数。具有有源电源管理的最具挑战性的产品设计需要详细的封装热模型和芯片功率映射。在半导体行业，3D-IC正在迫使IC设计流程变得具有温度感知能力。

4、组件级设计任务

准确的元件温度预测是确保元件在安全范围内运行所必需的。在整个设计流程中，元件的表示必须演变预测板与空气或附加散热器之间的热通量，外壳温度和结温，以及极端情况下芯片本身的温度变化。供应商必须为其客户提供支持其设计需求的热模型。

5、PCB级设计任务

PCB冷却很大程度上取决于当地的气流分布，当空气通过电路板上的元件时，气流分布会中断，导致电路板上的分布不均匀，再循环和热点，并且加热散热器会加剧这种情况。元件放置和电路板本身的设计强烈影响元件冷却。通过仔细关注靠近元件的铜含量和布局，以及通过在元件下方使用散热孔，可以增强散热效果。

6、机箱级设计任务

电子冷却是一项挑战，从系统级开始，特别是对于风冷电子设备。通过系统的空气流冷却电子设备，但被电子设备和其他内部几何形状破坏。外壳或电子设备的变化会改变空气流速和分布，从而改变冷却，使得加热散热片成为设计后的危险因素。正确选择风扇和通风口的尺寸和定位以及散热器尺寸和优化是系统级设计任务。

7、房间级设计任务

在数据中心，冷却系统的设计对数据中心是否能够实现其设计能力并且不受冷却问题的限制具有很大影响。冷却系统的选择极大地影响了机架之间的运行成本和热交互。这种热交互使得部署，移动或刷新资产成为当今关键任务设施的不可接受的业务风险。

使用帮助

1、定义要求

Siemens Simcenter FloTHERM定义要研究的体积或外壳的整体尺寸，包括构成设计结构的各个组件，并叠加计算网格。

每个网格单元表示一个区域，为该区域计算模型的流量值（例如，速度、温度和压力）。

如有必要，可以更改为30°C干燥空气设置为默认值的气流属性（例如，密度、粘度、比热），以反映所使用的冷却剂类型。还可以添加适当的边界条件（例如，环境温度、已知质量流量和热源）。

图1.问题说明

一个例子是电子机柜内气流和热传递的模型，如图2所示。

机柜有两个由卡导轨支撑的PCB机架。进风口和出风口底部有一个进风口，顶部有两个出风口。

图2.对电子机柜建模

2、添加解决方案网格

在程序求解期间，对每个计算网格单元上的相关微分守恒方程进行积分，组装一组代数方程，这些方程将单元中的变量值与其最近邻中的值相关联。

例如，图1所示的温度T与相邻小区的温度T1、T2、T3、T4、T5和T6有关。

图1.计算方法

图2显示了示例电子机柜上的叠加解决方案网格。

图2.带有叠加网格的电子柜

3、求解模型

该程序求解代数方程，使用迭代程序在有限次数的连续迭代后收敛于一个解。

图1.求解

4、分析结果

求解后，可以显示速度矢量、等温线、等压线等高线和填充形式的循环模式，以显示合成的流动行为。

工程师可以分析这些模式，并采取纠正措施，例如重新定位风扇和通风口。

求解后，可以显示循环模式以显示结果流量值。

图1.电子柜中的流通模式

在图1中，顶部机架中的气流似乎受到中间卡导轨支撑导轨的抑制，导致PCB顶部中心出现热点。

通过增加进气口的尺寸并重新求解，可以获得更好的热量分布，如下所示。

图2.加大尺寸的进气口

快速演示逆行步骤。例如，在进气口正上方添加一个挡板，以防止进入的空气向上流动到机架前面的机柜，会改变气流，从而在靠近较低机架前部的电路板前面产生一个停滞区域。

图3.靠近下层板架前部的停滞区域

因此，重复边界修改和重新求解可以从热学角度获得最佳设计。

构建基本模型后，您可以使用命令中心中的设计优化技术来创建不同的设计场景。

5、产品界面

访问：打开产品。

是一个多应用产品，包括项目管理器、命令中心、MCAD pidge和EDA pidge。

对象

项目管理器窗口

这个窗口构成了程序的核心。项目管理器显示模型中使用的所有信息并创建几何图形。几何图形显示为分层树。

绘图板或图形显示区(GDA)窗格

在创建模式下将几何图形显示为3D对象的可拆卸窗格。

在分析模式下，可以显示结果平面（轮廓或矢量）和粒子动画。

配置文件窗格

一个可拆卸的窗格，显示解决方案的进度以及解决方案与最终可接受结果的接近程度。

消息窗格

显示信息、警告和错误消息的可拆卸窗格。

表格窗格

以数字形式显示结果的可拆卸窗格。

命令中心窗口

使用此窗口优化模型并控制进一步调查的发展，以研究改变各种参数的影响。该应用程序使用来自CQM BV定性方法中心的优化软件。

MCAD桥窗口

使用通过此窗口从CAD包中导入信息。该应用程序获取CAD数据，删除不必要的细节，将其分解为对象并将其传输到模型中。然后需要一些额外的工作来指定在导入的几何图形之上完整描述模型所需的数据。此方法可用于创建整个模型或仅创建零件。

EDA桥窗口

使用此窗口构建PCB的详细表示。PCB可以从新几何构造、从现有几何加载或从EDA接口工具导入。